制程能力

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制程能力

產品制程能力及技術標準

 項目/ltem  批量/Mass Production  樣品/Prototype  
 表面處理/Surface Treatment   噴錫(含無鉛)/HASL(LF)  噴錫(含無鉛)/HASL(LF) 
 沉金/Immersion Gold  沉金/Immersion Gold 
 電金/Flash Gold  電金/Flash Gold 
 抗氧化/OSP  抗氧化/OSP 
 沉錫/Immersion Tin  沉錫/Immersion Tin 
 沉銀/Immersion Silver  沉銀/Immersion Silver 
 噴錫+金手指/HASL&Gold Finger  噴錫+金手指/HASL&Gold Finger 
 選擇性鎳金/selective nickel  選擇性鎳金/selective nickel 
 噴錫(含無鉛)厚度  PAD位/smt Pad:>3um  PAD位/smt Pad:>4um 
 HASL(LF)  大銅面/Big Cu:>1um  大銅面/Big Cu:>l.5um 
 沉錫/Immersion Tin  0.4-0.8um  0.8-1.2um 
 沉金/Immersion Gold  鎳厚/Ni:2-5urn  鎳厚/Ni:3-6urn 
 金厚/Au:0.05-0.10um  金厚/Au:0.075-0.15um 
 沉銀/Immersion Silver  0.2-0.6um  0.3-0.6um 
 抗氧化/OSP  0.1-0.4um  0.25-0.4um 
 電金/Flash Gold  鎳厚/Ni:3-6urn  鎳厚/Ni:3-6urn 
 金厚/Au:0.01-0.05um  金厚/Au:0.02-0.075um 
 板料/Laminates  CEM-3、PTFE  CEM-3、PTFE 
 FR-4(高Tg等)FR-4(HighTG etc)  FR-4(高Tg等)FR-4(HighTG etc) 
 金屬基板(鋁,銅等)Metal Base(Al、Cu etc) 金屬基板(鋁,銅等)Metal Base(Al、Cu etc)
 Rogors、etc  Rogors、etc 
 最大層數/Max Layers  12(Layers)  18(Layers) 
 最大版面尺寸  20"X48"  20"X48" 
 板厚/Board Thickness  0.4mm-4.0mm  <0.4mm或>4.0mm 
 最大銅厚/Max Copper Thickness  內層/inner Layer:4oz  內層/inner Layer:5oz 
 外層/Outer Layer:5oz  外層/Outer Layer:5oz 
 最小線寬/Min Track Width  4mil/0.1mm  3mil/0.076mm 
 最小線隙/Min Track Space  4mil/0.1mm  3mil/0.076mm 
 最小鉆孔孔徑/Min Hole Size  8mil/0.2mm  6mil/0.1mm 
 最小激光鉆孔孔徑/Min Laser Hole Size  4mil/0.1mm  3mil/0.076mm 
 最小孔壁銅厚/PTH Wall Thickness  0.8mil/20um  1.2mil/30um 
 孔徑公差/PTH Dia.Tolerance  ±3mil/±76um  ±2mil/±50um 
 板厚與孔徑比/Aspect Ratio  6:1  10:1 
 阻抗控制/lmpedance Control  ±10% ±5% 

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